硅谷人工智能芯片初创公司 SiMa.ai 获台积电投资 致力于 AI 芯片技术
2023-06-17 16:53:06 浏览: 196
6月14日消息: 总部位于硅谷的人工智能芯片初创公司 SiMa.ai 于周二宣布,从投资者那里额外筹集了 1300 万美元,其中包括台积电子公司 VentureTech Alliance。
融资详情
融资时间:2023-06-15 融资轮次:战略投资 融资金额:1300万美元 投资方:VentureTech Alliance 估值:未透露
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SiMa
SiMa是一家AI芯片研发商,其推出了MLSoC平台,该平台使用了一种强调软件功能的软硬件协同设计方法来创建边缘ML解决方案,能够消耗最少的能量处理不同的ML工作负载。
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