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3D打印数据中心EdgeCloudLink获700万美元融资
2023-01-31 20:01:18  浏览: 173
2023年1月,总部位于硅谷的初创公司EdgeCloudLink(ECL)已获得700万美元的种子轮融资,资金来源于总部位于特拉维夫的Hyperwise Ventures和总部位于芝加哥的Molex Ventures,这将推动3D打印氢动力数据中心的建立。ECL将自己定位为“数据中心即服务”公司,将使用700万美元创建第一个混凝土打印的模块化数据中心,由氢燃料电池组提供动力,以氢气为燃料。
融资详情
融资时间:2023-01-30  融资轮次:种子轮  融资金额:700万美元  投资方:Hyperwise Ventures Molex Ventures  估值:未透露
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EdgeCloudLink
EdgeCloudLink是一家美国3D打印数据中心,将使用混凝土打印的模块化数据中心,由氢燃料电池组提供动力,以氢气为燃料。

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