新一代高性能车规级 AI 芯片 地平线 征程® 3
发布时间：2021-02-09 16:58:26 浏览：8718
征程3 是地平线基于自研的BPU2.0 架构，针对高级别辅助驾驶场景推出的新一代高效能车规级 AI 芯片，已通过 AEC-Q100 认证。征程3 不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能；也支持对 H.264 和 H.265 视频格式的高效编码，是实现多通道 AI 计算和多通道数字视频录像的理想平台，例如可实现高级别辅助驾驶（ ADAS ），驾驶员监控（ DMS ），及自动泊车辅助（ APA ）等功能。
高性能
• 2核 BPU AI引擎，等效算力：≥ 5 AI TOPS • 4核 Arm® Cortex®-A53 最高达 1.2GHz • H.264/H.265 编解码性能：支持 4K@60fps 编解码
超低功耗
• TSMC 16nm FFC 工艺 • 典型功耗：2.5 W
强大的图像处理单元
• 支持 4K@30fps 图像处理 • 支持 HDR 宽动态 • 支持 3D 降噪，畸变矫正 • 支持 3A ( AE/AWB/AF ) 功能
开放赋能
• 完整的软件 API 和 AI 开发套件 • 适配主流的训练框架 Caffe、MXNet、TensorFlow 和 PyTorch，支持 ONNX • 可通过基础算法和参考算法赋能客户，最终实现产品级算法 • 开放 ISP Tuning 工具赋能客户，使其可自行调试 Camera
支持多种应用场景
• ADAS 高级驾驶辅助系统 • DMS 驾驶员监控系统/车内监控系统 • APA 自动泊车辅助系统
工具链
征程3 配合地平线 “天工开物”（ OpenExplorer ）AI 工具链，适配主流的训练框架 Caffe、 MXNet、 TensorFlow 和 PyTorch ，支持 ONNX ，并提供 Model Zoo ，可加速客户开发和部署自有算法，提高客户产品应用开发效率。
