芯片设计服务商格见半导体完成亿元A轮融资
2024-11-25 19:01:59 浏览: 299
近日，格见构知完成A轮融资，由微禾投资领投，天使轮股东混沌投资持续追投，战略投资方中车时代高新投资持续投资，深圳稳正资产参与投资。
融资详情
融资时间：2024-11-25 融资轮次：A轮 融资金额：1亿人民币 投资方：微禾投资（领投） 混沌投资 中车时代高新投资 稳正资产 估值：未透露
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格见构知（上海）半导体有限公司
格见半导体是一家专注于工业级高性能实时控制器（DSP）芯片设计公司，在芯片产品定义、设计研发、量产导入、销售运营等领域都具备丰富经验。 公司致力于在数字能源、工业自动化、高端家电等领域为客户提供专业实时控制（DSP）整体解决方案。
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