芯行纪完成数亿元B轮融资，致力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术
2024-05-28 17:24:56 浏览: 464
近日，芯行纪完成数亿元B轮融资，由纽尔利资本和祥峰成长基金联合领投。芯行纪致力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产，在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域为众多合作伙伴的高速发展和产业腾飞保驾护航。
融资详情
融资时间：2024-05-28 融资轮次：B轮 融资金额：数亿人民币 投资方：纽尔利资本（领投） 祥峰投资Vertex（领投） 估值：30亿人民币
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芯行纪科技有限公司
芯行纪致力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产，在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域为众多合作伙伴的高速发展和产业腾飞保驾护航。
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