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自动驾驶软硬件开发商惠尔智能完成新一轮融资
2024-05-27 18:20:00  浏览: 466

近日,惠尔智能完成了最新一轮的融资,本轮投资方来自海外知名产业界上市公司。本轮融资资金主要用于技术创新、团队扩建、出海战略推广等。惠尔智能是一家自动驾驶软硬件开发商,以软硬件集成方案为基础,为客户提供自动驾驶扫地车、自动驾驶物流配送车和自动驾驶乘用车的一站式解决方案。

融资详情
融资时间:2024-05-24  融资轮次:战略投资  融资金额:数千万人民币  投资方:投资方未透露  估值:未透露
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深圳市惠尔智能有限公司
惠尔智能是一家自动驾驶软硬件开发商,以软硬件集成方案为基础,为客户提供自动驾驶扫地车、自动驾驶物流配送车和自动驾驶乘用车的一站式解决方案。目前公司主要给国内科研机构和高校提供后装的L4级自动驾驶开发套件,包括Ouster 128线/64线激光雷达、低线束补盲激光雷达和多个摄像头,可实现多传感器微秒级别的时间同步和电源管理,内置的万兆服务器可处理多传感器数据传输,并具备CAN连接功能。

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