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希微科技完成A+轮融资,半导体物联网芯片解决方案供应商
2024-05-23 08:28:15  浏览: 447

近日,希微科技完成了近亿元A+轮战略融资。本轮融资由毅岭资本、钧山资本等投资,华势资本担任本轮融资的独家财务顾问。本轮融资主要用于公司现有2*2中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的量产及市场拓展,Wi-Fi7路由器芯片的研发、流片以及产业化布局。希微科技是一个半导体物联网芯片解决方案供应商。专注于无线通信芯片的研发和创新,公司首个Wi-Fi 6芯片产品(核心IP均为自主研发)一次流片成功,并已通过WFA认证,各项性能指标也获得了众多Tie 1厂商的认可。

融资详情
融资时间:2024-05-22  融资轮次:A+轮  融资金额:近亿人民币  投资方:毅岭资本 钧山资本 华势资本(财务顾问)  估值:未透露
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重庆希微科技有限公司
希微科技是一个半导体物联网芯片解决方案供应商。专注于无线通信芯片的研发和创新,公司首个Wi-Fi 6芯片产品(核心IP均为自主研发)一次流片成功,并已通过WFA认证,各项性能指标也获得了众多Tie 1厂商的认可。该产品可适用于多个应用场景,如手机、平板、TV、OTT、IPC等为代表的消费电子市场以及安防类物联网市场。致力于为客户提供高品质、高性能,高集成度、低功耗的完整芯片解决方案。

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