车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资
2023-11-14 21:44:37 浏览: 264
近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资，深得资本市场关注。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。
融资详情
融资时间：2023-11-14 融资轮次：B+轮 融资金额：2亿人民币 投资方：洪泰基金 鲁信创投 弘毅投资 景林投资 估值：22亿人民币
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深圳曦华科技有限公司
曦华科技是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。
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