国产高精度固晶机出口欧美,「微见智能」完成近亿元A+轮融资
2023-10-23 21:50:53 浏览: 328
近日,高精度固晶设备厂商微见智能封装技术(深圳)有限公司(以下简称“微见智能”)完成近亿元A+轮融资,由海通开元领投,分享投资跟投,深渡资本持续担任独家财务顾问。本轮资金将主要用于产品研发、技术升级和市场拓展等方面。
融资详情
融资时间:2023-10-23 融资轮次:A+轮 融资金额:近亿人民币 投资方:海通开元(领投) 分享投资 深渡资本(财务顾问) 估值:未透露
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微见智能封装技术(深圳)有限公司
微见智能是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。公司1.5um级高精度固晶机已经成功量产并规模商用,设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力,支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺,支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术方向,支持第三代半导体芯片(氮化镓GaN、碳化硅SiC)封装工艺需求,是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷达、军工、航空航天、医疗健康、IC先进封装等领域核心芯片封装的关键装备。
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