安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收，4亿元C轮融资披露
2023-08-30 21:43:22 浏览: 417
近日，长沙安牧泉智能科技有限公司（以下简称“安牧泉”）高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收，已经陆续安装生产设备。
“长沙高新区”消息，安牧泉总经理助理兼董事会秘书李湘锋介绍，2022年安牧泉营业收入接近5000万元，订单量持续提升。未来3年，安牧泉将增加投资10亿元，扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力。
融资详情
融资时间：2023-08-29 融资轮次：C轮 融资金额：4亿人民币 投资方：东方富海 联想创投 华金资本(力合股份) 长江资本 湘江资产（领投） 估值：未透露
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长沙安牧泉智能科技有限公司
安牧泉是一家半导体封装与测试服务商，专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU（中央处理器），DSP（数字信号处理器），GPU（图像处理器），SSD（固态存储器），IGBT（绝缘栅双极型二极管）等的自主制造问题。
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