湖南国科锐承电子科技有限公司完成B轮融资
2023-08-19 11:15:14 浏览: 304
据国科锐承公众号，湖南国科锐承电子科技有限公司（以下简称国科锐承）圆满完成B轮融资，融资协议签约仪式于2023年8月15日下午在国科锐承长沙总部举行。本轮融资由湖南高新创业投资集团有限公司领投，财信中金（湖南）私募股权投资管理有限公司、湖南财鑫资本管理有限公司跟投。
融资详情
融资时间：2023-08-17 融资轮次：B轮 融资金额：未透露 投资方：湖南高新创投集团（领投） 财信中金 财鑫资本 估值：未透露
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湖南国科锐承电子科技有限公司
国科锐承是一家先进芯片器件生产商，主要专注于雷达、通信、光电、电子系统仿真等领域的核心芯片、先进器件、终端及系统的设计、研发、生产与销售。
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