「华封科技」完成数千万美元战略融资，智路资本领投
2023-08-05 21:53:34 浏览: 323
近日，先进封装设备公司华封科技完成了数千万美元战略融资。本轮融资由智路资本领投。据悉，本轮融资资金将主要用于生产研发和市场扩张。
融资详情
融资时间：2023-08-04 融资轮次：战略投资 融资金额：数千万人民币 投资方：智路资本（领投） 估值：未透露
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北京华封科技有限公司
华封科技是为先进半导体封装提供技术和解决方案的设备制造商。公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，如高精度高产能半导体贴片机、覆晶半导体封装机，晶圆级半导体封装机，POP半导体封装机等。
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