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芯来科技完成新一轮融资,打造RISC-V新产品形态
2023-08-01 21:46:53  浏览: 257
近日,芯来科技宣布完成新一轮融资,由中芯熙诚领投,十月资本、龙鼎投资跟投。此次融资的投资方为芯来科技带来了新的产业资源和资金支持,将协助芯来科技一起打造基于RISC-V的新产品形态。 据悉,本轮募集的资金将主要用于加速推进芯来科技在RISC-V领域的一系列布局,包括进一步研发更高性能的CPU IP产品;继续优化敏捷的RISC-V应用平台技术迭代,更完备地输出基于RISC-V的软生态解决方案;开展基于Chiplet互联的硬核IP研发,以新形态提供满足产业界需求的RISC-V产品。
融资详情
融资时间:2023-08-01  融资轮次:战略投资  融资金额:未透露  投资方:中芯熙诚(领投) 十月资产 龙鼎资本  估值:50亿人民币
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芯来智融半导体科技(上海)有限公司
芯来科技是一家商用RISC—V处理器核IP研发商,专注于为用户提拥有自主知识产权的Nuclei N200系列RISC—V商用低功耗处理器内核IP,以及2级管线超低功耗处理器核等产品,致力于推动RISC—V的传播和推广。

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