工业制造大数据提供商友机技术完成近亿元A轮融资
2023-07-04 22:51:49 浏览: 255
7月4日，友机技术（上海）有限公司（下称“友机技术”）宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资由元璟资本领投，金蚂投资联合领投，梧桐树资本跟投。跃为资本担任本轮融资的独家财务顾问。
融资详情
融资时间：2023-07-04 融资轮次：A轮 融资金额：近亿人民币 投资方：元璟资本（领投） 梧桐树资本 金蚂投资（领投） 跃为资本（财务顾问） 估值：未透露
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杭州友机技术有限公司
友机技术以机床底层监控技术为核心业务，为工厂提供数字化全局解决方案。致力于建造一个基于机理工艺模型，具有高级AI底层技术的，具有自编程，自控制，自感知，自诊断，自决策的高度智慧工艺优化及决策系统，实现泛机电化设备的智慧控制，让复杂的制造进入无人驾驶时代。
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