此芯科技完成数亿元A轮融资，加速构建通用智能CPU
2023-06-22 16:59:58 浏览: 268
近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由同歌创投、三七互娱联合领投，谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投，老股东蔚来资本、启明创投追加投资。该轮融资将主要用于持续研发投入及市场拓展。
融资详情
融资时间：2023-06-19 融资轮次：A轮 融资金额：数亿人民币 投资方：同歌创投（领投） 三七互娱（领投） 谢诺投资 国泰创投 蔚来资本 启明创投 泰合资本（财务顾问） 估值：42亿人民币
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此芯科技（上海）有限公司
此芯科技是一家通用智能计算芯片解决方案提供商，主要致力于开发兼容ARM指令集的通用智能计算体系，提供芯片产品和通用计算一站式解决方案。公司在CPU内核研发、SoC（System on Chip，系统级芯片）和全栈软件开发等领域具备雄厚的技术积累。
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