「智谷精工」完成天使轮融资， 中赢创投领投
2023-05-27 11:32:50 浏览: 233
专业从事超精密加工技术及装备研发和制造商「智谷精工」近期完成天使轮融资，本轮融资主要用于设备制造、人才招募及上下游拓展，中赢创投领投。
融资详情
融资时间：2023-05-26 融资轮次：天使轮 融资金额：未透露 投资方：中赢投资（领投） 估值：未透露
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杭州智谷精工有限公司
智谷精工是一家超精密加工技术及装备研发和制造商，专注于第三代半导体基片高效超精密抛光装备的研发与制造，研发和产业化的领域是刀具钝化、手机面板、中框、背板、智能表壳等的抛光；IC硅片减薄；高端轴承等的智能超精密加工及机器视觉智能检测系统。
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