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台湾积体电路制造股份有限公司
标签:半导体制造  
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台湾积体电路制造股份有限公司
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台积电(TWSE:2330,NYSE:TSM)于1987年成立,开创了半导体专用IC代工业务模式。2023 年,台积电为 528 家客户提供服务,为各种应用制造了 11,895 种产品,涵盖高性能计算、智能手机、物联网 (IoT)、汽车和数字消费电子产品等各种终端市场。2023年,台积电及其子公司管理的制造设施的年产能超过1600万片12英寸当量晶圆。这些设施包括四座12英寸晶圆千兆晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂(均位于台湾),以及全资子公司台积电南京有限公司的一座12英寸晶圆厂,以及全资子公司台积电华盛顿和台积电中国有限公司的两座8英寸晶圆厂。
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