汽车电子芯片研发商智芯半导体完成B轮融资
2024-10-21 21:20:22 浏览: 118
近日，智芯半导体完成B轮融资，融资金额达数亿元人民币，主要用于优化产品线布局，完善供应链以满足公司不断增长的业务需求。本轮融资由合肥产投领投，合肥高投、合肥建投共同出资。
融资详情
融资时间：2024-10-21 融资轮次：B轮 融资金额：数亿人民币 投资方：合肥产投（领投） 合肥高投 合肥建投 估值：未透露
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合肥智芯半导体有限公司
智芯半导体是一家集软硬件研发、贸易、解决方案为一体的高科技半导体公司。致力于高可靠性和安全性汽车电子芯片研发，希望设计出性能更优，可靠性更高，客户更满意的控制器和处理器。主要应用于汽车系统的高可靠性微控制器MCU和微处理器MPU芯片；2020年4月第一颗测试芯片完成设计，已委托晶圆厂进行生产。
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