芯必达完成近亿元新一轮融资，专注于集成电路芯片设计及服务
2024-10-14 16:27:57 浏览: 144
近日，芯必达正式宣布完成A1轮融资。本轮融资由新微资本领投，光谷金控等知名投资机构共同参与。资金将主要用于新一代系统基础芯片（SBC）、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程，进一步丰富公司的产品矩阵，并加强公司市场拓展力度。
融资详情
融资时间：2024-10-14 融资轮次：A轮 融资金额：近亿人民币 投资方：新微资本（领投） 光谷金控 估值：未透露
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武汉芯必达微电子有限公司
芯必达聚焦汽车芯片产业，以车用模拟功率芯片、系统基础芯片SBC、域控制器等计算控制类芯片、汽车无线连接芯片等为核心业务方向，是国内少有的具备数模混合芯片设计能力，并可提供软硬件系统完整解决方案的车规芯片公司。公司产品可满足AEC-Q100质量标准、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、汽车仪表、车灯、安全、动力、底盘等领域。
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