半导体材料装备研发制造商晶驰机电完成数千万首轮融资
2024-10-08 14:00:47 浏览: 156
近日，晶驰机电完成数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投。本次融资将有助于推动公司在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，进一步保持技术领先优势，提升公司在我国第三代、第四代半导体装备行业竞争力，加速推动我国半导体设备国产化进程。
融资详情
融资时间：2024-10-08 融资轮次：天使轮 融资金额：数千万人民币 投资方：正茂产业投资 估值：未透露
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杭州晶驰机电科技有限公司
晶驰机电是一家半导体材料装备研发制造商，专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。公司主要产品有：六英寸和八英寸碳化硅外延设备（LPCVD法）、金刚石单晶生长及外延设备（MPCVD法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。
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