射频前端模组研发商芯朴科技完成近亿元A+轮融资
2024-09-25 13:25:30 浏览: 188
近日，芯朴科技已完成近亿元A++轮融资，该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任本轮财务顾问，此前投资机构包括北极光、华创资本、张江高科、韦豪。
融资详情
融资时间：2024-09-25 融资轮次：A+轮 融资金额：近亿人民币 投资方：创东方投资 鑫元基金 诺铁资产 芯湃资本（财务顾问） 估值：未透露
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芯朴科技（上海）有限公司
芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发，产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。
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