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“亘存科技”完成新一轮融资,产品将于四季度量产
2023-09-19 22:00:39  浏览: 271
“亘存科技”完成新一轮融资,本轮融资由聚辰半导体股份有限公司领投,优源资本、中冀投资和老股东BV百度风投等跟投。融资资金主要用于产品量产、市场开拓及新产品研发。
融资详情
融资时间:2023-09-19  融资轮次:A轮  融资金额:未透露  投资方:聚辰半导体(领投) 中冀投资 百度风投 优源资本  估值:未透露
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深圳亘存科技有限责任公司
亘存科技是一家MRAM及相关芯片设计研发商,专注于MRAM及相关产品设计开发,公司目前正在开发已成功流片的一款芯片,首次集成了超过200 Mb的MRAM ,改进了目前方案的集成度和整体功耗,同时降低了系统BOM成本,提升了可靠性,该款产品目前正在等待送样测试。

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