“亘存科技”完成新一轮融资，产品将于四季度量产
2023-09-19 22:00:39 浏览: 254
“亘存科技”完成新一轮融资，本轮融资由聚辰半导体股份有限公司领投，优源资本、中冀投资和老股东BV百度风投等跟投。融资资金主要用于产品量产、市场开拓及新产品研发。
融资详情
融资时间：2023-09-19 融资轮次：A轮 融资金额：未透露 投资方：聚辰半导体（领投） 中冀投资 百度风投 优源资本 估值：未透露
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深圳亘存科技有限责任公司
亘存科技是一家MRAM及相关芯片设计研发商，专注于MRAM及相关产品设计开发，公司目前正在开发已成功流片的一款芯片，首次集成了超过200 Mb的MRAM ，改进了目前方案的集成度和整体功耗，同时降低了系统BOM成本，提升了可靠性，该款产品目前正在等待送样测试。
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