苏州科阳半导体有限公司
入驻时间: 2021-04-26 21:13:00
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科阳半导体专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，满足于不同半导体产品的各种先进封装需求，封装测试产品（CIS 、指纹识别芯片、安防监控车载、 MEMS、WLCSP等）有5大系列100多个品种，集成电路年封装能力达到15万片8英寸晶圆片。
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