科阳半导体完成超5亿元融资，用于公司先进封装项目建设、持续扩产等
2023-04-03 23:44:19 浏览: 543
近日，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）完成超5亿元融资，由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等投资机构，苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期（苏州资管）、康力君卓（君子兰资本）、跃鳞创投（苏州基金）、环秀湖壹号（高铁新城直投）、东吴创投等鼎力加入，龙驹资本持续加码。
融资详情
融资时间：2023-04-03 融资轮次：战略投资 融资金额：5亿人民币 投资方：中芯聚源（领投） 临芯投资（领投） 财通创新 鼎晖投资 致道资本 君子兰资本 东吴创投-东吴证券 镇江国控 中鑫资本 苏州资管 跃鳞创投 环秀湖壹号 龙驹资本 估值：未透露
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苏州科阳半导体有限公司
科阳半导体专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，满足于不同半导体产品的各种先进封装需求，封装测试产品（CIS 、指纹识别芯片、安防监控车载、 MEMS、WLCSP等）有5大系列100多个品种，集成电路年封装能力达到15万片8英寸晶圆片。
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