海外芯片行业企业投融资事件
序号 | 公司名称 | 融资金额 | 轮次 | 融资时间 | 所属行业 | 城市 | 估值 |
1 | Tenstorrent | 7亿美元 | 战略投资 | 2024-12-03 | 芯片 | 北美洲-加拿大 | 26亿美元 |
2 | Xscape Photonics | 4400万美元 | A轮 | 2024-10-18 | 芯片 | 北美洲-美国 | 未透露 |
3 | Etched.ai | 1.2亿美元 | 战略投资 | 2024-06-26 | 芯片 | 北美洲-美国 | 未透露 |
4 | Groq | 未透露 | 战略投资 | 2024-06-26 | 芯片 | 北美洲-美国 | 25亿美元 |
5 | DeepX | 8000万美元 | C轮 | 2024-05-10 | 芯片 | 亚洲-韩国 | 5.1218亿美元 |
6 | Rivos | 2.5亿美元 | A轮 | 2024-04-17 | 芯片 | 北美洲-美国 | 未透露 |
7 | Hailo Technologies | 1.2亿美元 | C+轮 | 2024-04-08 | 芯片 | 亚洲-以色列 | 未透露 |
8 | NeuReality | 2000万美元 | 战略投资 | 2024-03-20 | 芯片 | 亚洲-以色列 | 未透露 |
9 | Ingonyama | 2100万美元 | 种子轮 | 2024-01-24 | 芯片 | 北美洲-美国 | 未透露 |
10 | Scalinx | 3400万欧元 | B轮 | 2024-01-16 | 芯片 | 欧洲-法国 | 未透露 |
11 | Extropic AI | 1410万美元 | 天使轮 | 2023-12-06 | 芯片 | 北美洲-美国 | 未透露 |
12 | Ingonyama | 2000万美元 | 种子轮 | 2023-11-10 | 芯片 | 北美洲-美国 | 未透露 |
13 | Panmnesia | 未透露 | 种子轮 | 2023-09-15 | 芯片 | 亚洲-韩国 | 8140万 |
14 | ARM | 48.7亿美元 | IPO上市 | 2023-09-14 | 芯片 | 欧洲-英国 | 652.48亿 |
15 | Tenstorrent | 1亿美元 | 战略投资 | 2023-08-03 | 芯片 | 北美洲-加拿大 | 未透露 |
16 | Swave Photonic | 300万欧元 | 种子轮 | 2023-06-25 | 芯片 | 欧洲-比利时 | 未透露 |
17 | SiMa | 1300万美元 | 战略投资 | 2023-06-15 | 芯片 | 北美洲-美国 | 未透露 |
18 | Autotalks | 3000万美元 | 战略投资 | 2023-05-08 | 芯片 | 亚洲-以色列 | 未透露 |
19 | Intrinsic Semiconductor | 700万英镑 | 战略投资 | 2023-03-16 | 芯片 | 欧洲-英国 | 未透露 |
20 | Qualinx | 800万欧元 | A轮 | 2023-02-24 | 芯片 | 欧洲-荷兰 | 未透露 |
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