平头哥半导体有限公司
入驻时间: 2020-11-07 17:59:56
公司简介
平头哥半导体有限公司是阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品。平头哥从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠，持续拓展数据技术的边界。
企业档案
工商全称：
成立时间：
统一社会信用代码：
注册资本：
国家/地区：
公司性质：
