后摩鸿途®H30存算一体智驾芯片,基于存算一体创新架构，提供高达256TOPS物理算力，可为智能驾驶，泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。

慧芯激光的25Gb/s，850 nm波长，基于GaAs的化合物半导体VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片，广泛地应用于数据中心内部的高速光纤链接、有源光缆、超高清HDMI线缆等。

专注于AMOLED显示屏幕的驱动芯片产品开发，市场面向智能手机、智能手表、笔记本及平板等消费类产品。 我们致力于向客户提供最先进的显示驱动芯片；不断创新完善我们的产品技术及服务，建立高效的运行机制。

开先® KX-6000系列处理器，是兆芯自主创新研发的最新一代通用SoC处理器产品，为国内率先采用16nm CMOS制程工艺的处理器芯片，采用尺寸为35mm x 35mm的HFCBGA封装技术，单芯片集成4/8个核心CPU、内置双通道DDR4内存控制器、3D图形加速引擎、高清流媒体解码器、以及PCIe 3.0 、SATA、USB等通用外设接口，可良好兼容市场主流的硬件配置环境。

蜂鸟系列芯片是云知声最新一代专门为离在线远场语音交互场景设计的高性能，高集成度，低成本的语音智能IoT芯片，主要面对智能家电，小家电，灯具，智能插座等产品领域。

平头哥玄铁系列CPU为IoT应用而生，覆盖从端到云的各类场景，拥有智能、安全、实时、可靠等核心技术，是端云一体芯片架构的基石

征程3 是地平线基于自研的BPU2.0 架构，针对高级别辅助驾驶场景推出的新一代高效能车规级 AI 芯片，已通过 AEC-Q100 认证。征程3 不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能；也支持对 H.264 和 H.265 视频格式的高效编码，是实现多通道 AI 计算和多通道数字视频录像的理想平台，例如可实现高级别辅助驾驶（ ADAS ），驾驶员监控（ DMS ），及自动泊车辅助（ APA ）等功能。