中国集成电路行业企业投融资事件
序号 | 公司名称 | 融资金额 | 轮次 | 融资时间 | 所属行业 | 城市 | 估值 |
1 | 深圳市紫光同创电子有限公司 | 未透露 | 战略投资 | 2024-11-13 | 集成电路 | 深圳 | 未透露 |
2 | 合肥亚笙半导体设备科技有限公司 | 5000万人民币 | A轮 | 2024-11-05 | 集成电路 | 合肥市 | 未透露 |
3 | 大连钨铱电子科技有限公司 | 数百万人民币 | 天使轮 | 2024-10-23 | 集成电路 | 大连 | 未透露 |
4 | 太景科技(南京)有限公司 | 数千万人民币 | A轮 | 2024-10-21 | 集成电路 | 南京 | 未透露 |
5 | 成都氮矽科技有限公司 | 千万级人民币 | 战略投资 | 2024-10-02 | 集成电路 | 成都 | 未透露 |
6 | 宜矽源半导体南京有限公司 | 数千万人民币 | B+轮 | 2024-09-27 | 集成电路 | 南京 | 未透露 |
7 | 深圳鸿芯微纳技术有限公司 | 未透露 | 战略投资 | 2024-09-05 | 集成电路 | 深圳 | 未透露 |
8 | 集益威半导体(上海)有限公司 | 未透露 | 战略投资 | 2024-07-01 | 集成电路 | 上海 | 未透露 |
9 | 泰科天润半导体科技(北京)有限公司 | 数亿人民币 | 战略投资 | 2024-07-01 | 集成电路 | 北京 | 未透露 |
10 | 光本位科技(苏州)有限公司 | 近亿人民币 | 天使轮 | 2024-03-18 | 集成电路 | 苏州 | 未透露 |
11 | 无锡盛景微电子股份有限公司 | 9.61亿人民币 | IPO上市 | 2024-01-24 | 集成电路 | 无锡 | 38.44亿人民币 |
12 | 东莞顺为半导体有限公司 | 4000万人民币 | A轮 | 2024-01-23 | 集成电路 | 东莞 | 未透露 |
13 | 中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司 | 数千万人民币 | 战略投资 | 2024-01-08 | 集成电路 | 苏州 | 未透露 |
14 | 上海哥瑞利软件股份有限公司 | 未透露 | D轮 | 2023-12-27 | 集成电路 | 上海 | 未透露 |
15 | 无锡迪思微电子有限公司 | 5.2亿人民币 | B轮 | 2023-11-28 | 集成电路 | 无锡 | 未透露 |
16 | 四川创智联恒科技有限公司 | 数千万人民币 | Pre-A轮 | 2023-09-08 | 集成电路 | 成都 | 未透露 |
17 | 凌锐半导体(上海)有限公司 | 未透露 | Pre-A轮 | 2023-09-08 | 集成电路 | 上海 | 未透露 |
18 | 中茵微电子(南京)有限公司 | 近亿人民币 | A+轮 | 2023-09-08 | 集成电路 | 南京 | 未透露 |
19 | 成都芯进电子有限公司 | 未透露 | B轮 | 2023-08-28 | 集成电路 | 成都 | 未透露 |
20 | 泰凌微电子(上海)股份有限公司 | 14.99亿人民币 | IPO上市 | 2023-08-25 | 集成电路 | 上海 | 59.96亿人民币 |