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硅芯科技成功完成数千万元天使轮融资,专注于芯片EDA软件设计研发
2024-10-29 17:20:40  浏览: 167

近日,硅芯科技成功完成数千万元天使轮融资,由境成资本与珠海科创投共同投资。本轮融资将用于加速其堆叠芯片EDA平台的研发进程,进一步推动点工具核心技术的创新,并助力全流程产品的商业化拓展。

融资详情
融资时间:2024-10-29  融资轮次:天使轮  融资金额:数千万人民币  投资方:境成资本 珠海科创投  估值:未透露
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珠海硅芯科技有限公司
硅芯科技是一家芯片EDA软件设计研发商,主要从事新一代2.5D、3D堆叠芯片EDA软件设计的研发业务,致力打造先进2.5D/3D芯片EDA设计软件,专注于EDA后端核心设计工具。

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