地芯科技获近亿元B轮融资 用于新产品研发
2023-08-01 21:41:37 浏览: 217
日前，地芯科技完成近亿元人民币B轮融资，由润城资本，众海投资、中润投资、深圳高新投共同参与完成。本轮融资将用于新产品研发投入、市场推广和团队建设等方面，也将进一步提升产品的竞争力和品牌价值。
融资详情
融资时间：2023-08-01 融资轮次：B轮 融资金额：近亿人民币 投资方：众海投资 深圳高新投 润城资本 中润投资 估值：未透露
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杭州地芯科技有限公司
杭州地芯是一家射频集成电路和系统级芯片生产商，集设计、研发、生产、销售于一体，为用户提供物联网射频及系统级芯片，以及物联网通信解决方案。
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