「利普思半导体」完成逾亿元Pre-B轮融资，继续扩大新能源汽车用SiC模块量产产能
融资时间: 2023-03-17 浏览: 15655
近日高性能SiC（碳化硅）模块厂家「利普思半导体」宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。查看新闻详情
融资时间：2023-03-17融资轮次：Pre-B轮融资金额：1亿人民币投资方：和高资本(和凯创投)（领投） 联新资本 上海瀛嘉汇
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利普思是一家功率半导体元器件的研发、生产和销售商，能独立设计IGBT/SIC，MOSFET模块和IPM模块产品，并且和日本的功率模块的封装厂建立了合作关系。
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标签：功率半导体元器件的研发、生产和销售
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