云途半导体是一家汽车级芯片领域无晶圆厂半导体和集成电路研发商，专注于提供汽车级芯片组解决方案，并提供智能化出行技术，为供应链系统提供晶圆制造、封装和测试服务。

智多晶专注可编程逻辑电路器件技术的研发，并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。致力于在LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等各行业应用充分发挥FPGA的方案优势，以市场和客户为导向，帮助合作伙伴提升其核心竞争力。

帝图科技是一家基础器件和集成电路研发商，是专注于集成电路（IC）、信息安全和机器视觉产业链、并以解决方案、模块设计为主，研发、销售与服务为一体的新时代信息科技企业。

芯进电子是一家从事集成电路研发和销售的半导体公司，目前芯进电子产品系列主要有三大类：磁传感器系列（crossMAG series）、LED系列（crossLED series）和电机控制系列（crossMOTOR series）。芯进电子致力于为客户提供全面的机电控制和LED照明解决方案。

上海芯导电子是一家模拟集成电路及功率器件提供商，拥有集成电路和功率器件的设计、工艺测试技术，产品涵盖锂电池快充、移动电源主控、段式LCD驱动、Transistor、Diode等，应用于智能终端、汽车电子、网络通信、照明等领域。

士兰半导体是一家集成电路制造商，业务涵盖集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售及相关技术转让等。

ESWIN奕斯伟是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景，为客户提供显示、智慧连接、智能计算和多媒体SoC等四类芯片及解决方案。硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片。先进封测事业主要包括芯片后端封测、COF卷带、板级集成封测三类业务。

迦美信芯多年来专注于射频领域集成电路的研发和销售。主要产品有面向手机终端和物联网的2G/3G/4G/5G全系列的射频开关、天线调谐器、低噪声放大器，以及面向导航的GNSS芯片和低噪声放大器。迦美是国内设计出天线调谐器芯片并大量量产的厂家，天线调谐器产品齐全，海思，高通，MTK及三星平台的全有，GPIO/MIPI/中压/高压/开放和封闭方式全有。

德明利专业从事集成电路设计、研发及产业化应用。主营业务主要集中于芯片设计、研发，模组产品应用方案的开发、优化，以及模组产品的销售。公司以数据存储业务为基础，并积极横向布局新一代信息技术产业，已将业务拓展至以数据采集为核心应用方向的人机交互触控领域，和以数据传递为核心应用方向的光电通讯领域。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。在人机交互触控领域，公司已完成自研触摸控制芯片投片，并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案。 在光电通讯领域，公司组建了光通讯产品研发团队，专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用。

ESWIN奕斯伟是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。芯片与方案业务围绕智慧家居、智慧园区、智能交通、无线通信、工业物联网等应用场景，为客户提供以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案，包括多媒体系统、显示交互、智慧连接、电源管理、智能计算、车载系统等业务。硅材料业务主要包括半导体级12英寸硅单晶抛光片和外延片。生态链投资孵化业务聚焦于集成电路产业链上下游材料、部件、设备等细分领域及关键环节的项目孵化和投资服务，已投资孵化的项目包括板级系统封测、专业IC封测、装备与耗材等相关项目。