10月20日消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。

所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，简单来说就是芯片公司将设计好的方案，交给晶圆制造厂，先生产少量样品，检测一下设计的芯片能不能用，根据测试结果决定是否要优化或大规模生产。

什么是SoC芯片？

‌SoC芯片，即系统级芯片是一种将多个功能模块集成在一个单一芯片上的电子元件。‌ 这种集成方式不仅减少了系统的复杂性和成本，还提高了系统的性能和可靠性。SoC芯片的设计理念是将多个功能模块（如处理器核心、内存控制器、外设接口等）集成在一个芯片上，从而实现高度集成度和功能丰富化‌。

SoC芯片可应用的领域包括智能手机、平板电脑、智能家居设备、嵌入式系统、物联网设备、汽车电子等多个领域‌。

如今，小米的产业从智能手机到智能家居，再到汽车行业，硬件的供应链安全已经是非常重要的事情，小米自主研发芯片，说明对这块的重视。

早在2017年，小米就推出了首颗系统级芯片澎湃 S1，之后又陆续发布了影像芯片 C1 和电源管理芯片 P1、G1 等产品。

据分析，小米的新一代3纳米芯片预计将在性能上有显著提升，甚至有可能达到或超过现有的顶级移动处理器如骁龙8Gen3和天玑9300。

小米目前手机的芯片主要采用国外的品牌，随着小米规模的亏大，以及逐渐向高端领域发力，也不得不为潜在的供应链风险早做准备。