能制造软硬件集成解决方案提供商道达智能科技成功完成数亿A轮融资
2024-11-29 19:14:39 浏览: 213
近日，道达智能完成数亿元融资，本轮融资由鲁信创投领投，致道资本、宁波东元创投、华潍新动能跟投，上轮投资方江苏毅达追加投资。所有资金将用于3.0 AMHS迭代研发及量产，加速推进AMHS国产化进程。
融资详情
融资时间：2024-11-29 融资轮次：A轮 融资金额：数亿人民币 投资方：鲁信创投（领投） 致道资本 东元创投 毅达资本 华潍新动能 估值：未透露
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江苏道达智能科技有限公司
道达智能是一家智能制造软硬件集成解决方案提供商，专注智能制造软硬件集成解决方案设计与实施，服务国内半导体以及硅片、晶圆制造、封测全产业链，致力于持续推动国内泛半导体产业智能制造“CIM+FA”的国产化。
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