半导体行业AI工程化解决方案提供商点莘技术完成新一轮融资
2024-11-12 22:42:09 浏览: 149
近日点莘技术完成新一轮融资,临港集团旗下司南园科基金、新鼎资本领投,泓枫投资、方隅创投跟投,
融资详情
融资时间:2024-11-11 融资轮次:A轮 融资金额:1亿人民币 投资方:新鼎资本(领投) 司南园科基金(领投) 泓枫投资 方隅创投 估值:未透露
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上海点莘技术有限公司
点莘技术是一家半导体行业AI工程化解决方案提供商,致力于chiplet 及 microLED显示的二维、三维尺寸量测及缺陷检测,用人工智能、先进光学、精密机械以及系统工程,为客户提供良率监测设备及管理算法,通过AI量检测助力先进封装良率提升。公司专注于新兴成长性领域,做半导体行业的AI工程化,开发面向先进封装芯片缺陷的人工智能检测算法及设备,解决客户问题。
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