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压力传感器芯片研发商亚笙半导体获得A轮融资
2024-11-05 18:53:49  浏览: 165

近日,亚笙半导体完成A轮近五千万元融资,本轮投资方包括元禾璞华、汉理资本等知名投资机构。本轮融资主要用于亚笙半导体在半导体附属设备进一步的国产化研发、生产制造和为公司大规模量产交付提供支持。

融资详情
融资时间:2024-11-05  融资轮次:A轮  融资金额:5000万人民币  投资方:汉理资本 元禾璞华  估值:未透露
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合肥亚笙半导体设备科技有限公司
亚笙半导体是一家压力传感器芯片研发商,主要从事公司汽车、工控、医疗、白电等领域压力传感器芯片、模组、成品的研发与制造业务。

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