国内热沉材料散热方案技术钨铱电子获得天使轮投资
2024-10-23 16:21:29 浏览: 194
近日，钨铱电子完成数百万元天使轮融资，投资方为煜华资本，融资资金将用于加速新品研发进度、提升已量产产品交付能力。
融资详情
融资时间：2024-10-23 融资轮次：天使轮 融资金额：数百万人民币 投资方：煜华资本 估值：未透露
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大连钨铱电子科技有限公司
钨铱电子为国内半导体行业热沉材料散热方案技术引领者，主营业务覆盖电子元器件、光电子器件的研发、制造，集成电路芯片及产品制造、半导体专用设备的制造，以及金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售。
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