太赫兹集成电路技术提供商太景科技获得A轮投资
2024-10-21 20:58:54 浏览: 227
太景科技于近日获数千万元A轮融资,由高瓴创投(GLVentures)领投,深圳中小担创投及深圳弘晖投资跟投,老股东磐霖资本持续加持,领甪资本担任本轮独家财务顾问。募集资金将主要用于自研太赫兹传感器、模组、仪器的量产推广。
融资详情
融资时间:2024-10-21 融资轮次:A轮 融资金额:数千万人民币 投资方:高瓴创投(领投) 深圳担保集团 深圳人才基金 磐霖资本 弘晖资本 领甪资本(财务顾问) 估值:未透露
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太景科技(南京)有限公司
太景科技掌握的CMOS太赫兹传感器芯片设计技术,专注于民用太赫兹影像与近距离感知应用,在阵列化实时成像,高精度测距、测振动、超宽带频谱分析,传感器微型化等领域提供独特的解决方案。产品覆盖芯片、模组与工业检测仪器,致力于为智能制造和智能运维行业提供新型检测方案和产品,以确保出色的制造质量、能源效率和成本控制,以及精准的运维监测,从而降低因内产品内部缺陷以及设备老化引起的故障和事故风险。区别于视觉检测,太赫兹技术具有材料穿透性(非导体材料);与X光、超声波检测技术相比,太赫兹技术没有电离辐射危害,属于非接触式无损探伤,对产品缺陷成像反差明显,并且可用于计算材料分布密度、电特性分析等独特优势。
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