宜矽源完成数千万元B+轮融资，高端模拟芯片设计研发商
2024-09-27 17:35:09 浏览: 357
近日，宜矽源完成新一轮数千万元B+轮融资完成。此次融资汇聚了上海中汇金投资集团等业内投资机构的支持。
融资详情
融资时间：2024-09-27 融资轮次：B+轮 融资金额：数千万人民币 投资方：中汇金投 估值：未透露
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宜矽源半导体南京有限公司
宜矽源半导体是一家高端模拟芯片设计研发商，主要进行汽车电子、无线通信芯片、微波芯片、模拟芯片、数模混合芯片、SoC芯片及应用模块的研发和制造，致力服务于电源管理系统、光通信设备、电机编码器、电力控制等工业类市场。
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