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无线SoC芯片研发商欧思微完成数千万Pre-A轮融资
2024-08-27 09:34:21  浏览: 483

近日欧思微完成数千万Pre-A轮融资,金鼎康希产业基金领投,云岫资本担任本轮财务顾问。本轮融资资金将用于继续投入超宽带(UWB)及汽车毫米波雷达芯片的技术研发,为加速产品量产落地提供安全保障。欧思微是一家无线SoC芯片研发商,公司从事超宽带、汽车毫米波雷达等无线SoC芯片的研发以及销售,致力于成为全球领先的无线SoC芯片供应商。公司所有核心技术全部自研,包括射频、基带、算法、协议跟软件、应用软件和硬件方案,为客户提供通信及车载相关芯片及相关应用技术和系统解决方案。

融资详情
融资时间:2024-08-26  融资轮次:Pre-A轮  融资金额:数千万人民币  投资方:金鼎资本(领投) 云岫资本(财务顾问)  估值:未透露
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安徽欧思微科技有限公司
欧思微是一家无线SoC芯片研发商,公司从事超宽带、汽车毫米波雷达等无线SoC芯片的研发以及销售,致力于成为全球领先的无线SoC芯片供应商。公司所有核心技术全部自研,包括射频、基带、算法、协议跟软件、应用软件和硬件方案,为客户提供通信及车载相关芯片及相关应用技术和系统解决方案。

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