3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子获得C+轮投资
2024-07-31 19:42:29 浏览: 368
近日浙江金控旗下的金投鼎新完成对灵明光子的C+轮投资。本轮融资资金将持续用于高端3D摄像头芯片的研发快速迭代及量产。灵明光子是一家3D传感器芯片和解决方案提供商，主要研发高效率单光子探测器(SPAD)的大规模集成芯片，目前主要有两条产品业务线：适用于高性能激光雷达光子接收方案的硅光子倍增管(SiPM)和适用于消费级电子产品的SPAD成像传感器(SPADIS)及整体dToF解决方案。
融资详情
融资时间：2024-07-31 融资轮次：C+轮 融资金额：未透露 投资方：浙江金融控股 估值：55亿人民币
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深圳市灵明光子科技有限公司
灵明光子是一家国内单光子传感器芯片研发商，主要研发高效率单光子探测器(SPAD)的大规模集成芯片，目前主要有两条产品业务线：适用于高性能激光雷达光子接收方案的硅光子倍增管(SiPM)和适用于消费级电子产品的SPAD成像传感器(SPADIS)及整体dToF解决方案。
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