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井芯微获得B轮融资,致力于中国新基建核心芯片研制、生产
2024-05-23 08:13:27  浏览: 416

近日,井芯微成功完成了超亿元B轮融资!此轮融资由红石创投领投,国鼎资本、晨晖资本、久友资本参投,北京植德担任本轮融资的独家法律顾问。井芯微致力于中国新基建核心芯片研制、生产和销售。提出软件定义互连、内生安全和类脑计算、数据中心(软件定义晶上系统)四大战略方向,形成了新型研发机构、孵化平台、创新联盟、商业公司“四位一体”的独特模式。

融资详情
融资时间:2024-05-20  融资轮次:B轮  融资金额:数亿人民币  投资方:国鼎资本 晨晖资本 久友资本 红石创投(领投)  估值:未透露
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井芯微电子技术(天津)有限公司
井芯微是一家芯片研发商,专注于新型通信芯片和信息安全芯片研发,拥有自研发的NRS1800、SDI3210、ESW5610、PRB0400型PCIe转SRIO等多款芯片及板卡。

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