半导体产品研发商纵慧芯光完成数亿元人民币C+轮融资
2024-05-06 19:33:15 浏览: 327
近日,纵慧芯光完成数亿元人民币的C+轮融资首关,本轮由国开制造业转型升级基金领投,联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。此次融资将加速纵慧芯光的产品技术研发和光通讯产线布局。纵慧芯光是一家半导体产品研发商,公司致力于为用户提供高功率以及高频率垂直腔面发射激光器(VCSEL)解决方案,公司主要研发生产VCSEL芯片、器件及模组等产品,可应用在3D感知、虚拟现实、增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通信等领域。
融资详情
融资时间:2024-05-06 融资轮次:C+轮 融资金额:数亿人民币 投资方:国开金融(领投) 联动丰业 苏州永鑫 海南芯禾 估值:45亿人民币
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常州纵慧芯光半导体科技有限公司
纵慧芯光是一家半导体产品研发商,公司致力于为用户提供高功率以及高频率垂直腔面发射激光器(VCSEL)解决方案,公司主要研发生产VCSEL芯片、器件及模组等产品,可应用在3D感知、虚拟现实、增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通信等领域。
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