原粒半导体完成新一轮融资，致力于成为国际领先的AI算力基础设施供应商
2024-04-09 22:40:54 浏览: 333
原粒半导体近日完成新一轮融资，本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资，中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于公司大模型AI Chiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。原粒半导体是一家创新AI Chiplet供应商，致力于成为国际领先的AI算力基础设施供应商。公司凭借多模态AI处理器设计技术和Chiplet设计方法学，为AI 2.0时代人工智能应用提供高性能、低成本、规格灵活的多模态大模型算力支撑。
融资详情
融资时间：2024-04-09 融资轮次：天使轮 融资金额：未透露 投资方：中科创星 英诺天使基金 清科创投 一维创投 华峰集团 中关村生态雨林基金 估值：未透露
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原粒（北京）半导体技术有限公司
原粒半导体是一家创新AI Chiplet供应商，致力于成为国际领先的AI算力基础设施供应商。公司凭借多模态AI处理器设计技术和Chiplet设计方法学，为AI 2.0时代人工智能应用提供高性能、低成本、规格灵活的多模态大模型算力支撑。原粒半导体可提供高能效、低成本的通用AI Chiplet组件与工具链，允许客户根据实际业务需求灵活、快速配置出不同算力规格AI芯片，且支持多芯片互联拓展算力，以满足超大规模多模态模型的推理及边缘端训练微调需求。
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