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新型IDM类型的半导体企业昕原半导体完成新一轮融资
2024-03-13 19:54:47  浏览: 271

近日,昕原半导体完成新一轮融资,投资方为字节跳动。昕原半导体是拥有产品开发/销售、技术授权、和生产服务三个核心业务的新型IDM类型的半导体企业,致力于打造一个技术创新的跨界存储产品业态,既能够应用到现有存储设备,又能广泛应用于信息安全保护、安全存储应用、物联网、人工智能和云计算等领域。并计划在临港新片区投资建设集成电路生产制造和研发中心,建成一座12英寸、28nmReRAM存储芯片生产制造厂。

本轮融资由多家知名投资机构共同参与,充分展现了市场对昕原半导体技术实力和发展前景的高度认可。融资所得资金将主要用于公司技术研发、产品升级和市场拓展等方面,进一步加速公司在半导体领域的创新步伐。

昕原半导体自成立以来,一直专注于新型半导体技术的研发和生产,致力于为客户提供高性能、高可靠性的半导体解决方案。公司采用IDM模式,将设计、制造和封装测试等环节整合在一起,有效提升了产品的质量和竞争力。

在技术研发方面,昕原半导体拥有一支实力强大的研发团队,不断推出具有创新性和领先性的半导体产品。同时,公司还积极与国内外知名高校和研究机构合作,共同推动半导体技术的创新和发展。

在产品升级方面,昕原半导体不断优化现有产品线,提升产品的性能和可靠性。同时,公司还积极开拓新市场,拓展应用领域,为客户提供更加全面和优质的服务。

本轮融资的完成,将进一步推动昕原半导体在半导体领域的快速发展。公司将继续加大研发投入,不断提升技术水平和产品质量,为客户提供更加优质的半导体解决方案。同时,公司还将积极寻求与产业链上下游企业的合作,共同推动半导体产业的健康发展。

随着全球半导体市场的持续增长和技术的不断进步,新型IDM类型的半导体企业将迎来更加广阔的发展空间。昕原半导体作为其中的佼佼者,将继续保持创新精神和市场敏锐度,为半导体产业的繁荣和发展贡献更多的力量。

我们期待昕原半导体在未来的发展中能够取得更加辉煌的成绩,为全球半导体产业的发展注入更多的活力和创新力量。同时,我们也相信,在昕原半导体的努力下,半导体行业将迎来更加美好的明天。


融资详情
融资时间:2024-03-13  融资轮次:B轮  融资金额:未透露  投资方:字节跳动  估值:未透露
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昕原半导体(上海)有限公司
昕原半导体是拥有产品开发/销售、技术授权、和生产服务三个核心业务的新型IDM类型的半导体企业,致力于打造一个技术创新的跨界存储产品业态,既能够应用到现有存储设备,又能广泛应用于信息安全保护、安全存储应用、物联网、人工智能和云计算等领域。并计划在临港新片区投资建设集成电路生产制造和研发中心,建成一座12英寸、28nmReRAM存储芯片生产制造厂。

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