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芯片服务商芯与物获北斗海松基金6600万人民币投资,加速智能设备及智慧出行领域发展
2024-02-06 12:14:10  浏览: 283

近日,国内领先的芯片服务商芯与物宣布,已成功获得北斗海松基金6600万人民币的战略投资。这一重要融资将为芯与物在芯片设计、开发、制造、销售及相关技术咨询服务等领域提供强大的资金支持,推动公司在智能设备、智慧出行及智能物流等行业的快速发展。

芯与物自成立以来,一直专注于芯片技术的研发与创新,以GNSS、UWB、WiFi、蓝牙等技术为基础,为众多行业提供高质量的芯片产品及解决方案。公司在芯片设计、制造及销售等领域积累了丰富的经验,并凭借卓越的技术实力和服务质量,赢得了广大客户的信赖和好评。

北斗海松基金此次投资,无疑是对芯与物技术实力和市场前景的充分认可。北斗海松基金作为国内知名的投资机构,一直致力于寻找具有创新潜力和市场潜力的优秀企业,助力其快速成长。此次投资将为芯与物带来新的发展机遇,有助于公司进一步巩固和提升在芯片领域的竞争地位。

随着5G、物联网等技术的快速发展,智能设备、智慧出行及智能物流等行业正迎来前所未有的发展机遇。芯与物将借助此次融资,加大在技术研发、市场拓展和人才培养等方面的投入,不断提升自身核心竞争力,为客户提供更加优质的产品和服务。

对于未来,芯与物表示将继续深耕芯片领域,不断拓展新的应用场景,助力各行业实现智能化升级。同时,公司将秉持“客户至上、创新驱动”的发展理念,不断提升技术创新能力,为推动我国芯片产业的快速发展做出更大贡献。

此次北斗海松基金的投资,无疑为芯与物的发展注入了强大动力。展望未来,芯与物将携手北斗海松基金,共同迎接智能设备及智慧出行领域的挑战与机遇,共创美好未来。


融资详情
融资时间:2024-02-02  融资轮次:战略投资  融资金额:6600万人民币  投资方:北斗海松基金  估值:7.66亿人民币
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芯与物(上海)技术有限公司
芯与物是一家芯片服务商,专业从事芯片的设计、开发、制造、销售及相关技术咨询和服务。专注于以GNSS、UWB、WiFi、蓝牙等核心技术为基础,为智能设备、智慧出行及智能物流等行业提供全方位、低功耗的“时空感知”的产品及解决方案。

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