中科融合完成数千万元战略轮融资,3D视觉SOC及MEMS芯片模组研发取得新突破
2024-01-09 00:52:42 浏览: 389
近日,国内领先的3D视觉SOC及MEMS芯片模组研发商中科融合宣布,已于2023年底完成数千万元战略轮融资。本轮融资由老股东万讯自控及海南明沣共同投资,将进一步加速中科融合在3D视觉及MEMS传感器领域的研发与市场拓展。
中科融合是一家专注于3D视觉SOC及MEMS芯片模组研发的高科技企业,致力于为智能感知、智能机器人、智能驾驶等领域提供核心元器件。公司拥有自主知识产权的3D视觉及MEMS传感器技术,产品在精度、稳定性、可靠性等方面均达到了国际领先水平。
本轮融资是中科融合继早期融资后的又一重要里程碑。万讯自控及海南明沣作为老股东,对中科融合的技术实力和市场前景给予了高度认可。通过本次战略投资,中科融合将进一步增强研发实力,加速产品迭代,提升市场竞争力。
中科融合创始人兼CEO表示:“我们非常感激万讯自控及海南明沣对中科融合的信任和支持。本轮融资将为公司的持续创新和市场拓展注入强大动力。我们将继续加大研发投入,提升技术水平,不断推出具有竞争力的产品,满足市场需求。”
随着人工智能、物联网等技术的快速发展,3D视觉及MEMS传感器市场呈现出蓬勃的发展态势。中科融合凭借其领先的技术和优质的产品,在市场上已取得了显著的成绩。本次融资将进一步巩固中科融合在行业内的领先地位,推动公司在智能感知领域的更大突破。
未来,中科融合将继续坚持自主创新,加强与产业链上下游的合作,不断提升产品性能和用户体验。同时,公司还将积极拓展国际市场,推动中国智造走向世界。我们相信,在全体员工的共同努力下,中科融合将在3D视觉及MEMS传感器领域取得更加辉煌的成绩。
融资详情
融资时间:2024-01-08 融资轮次:战略投资 融资金额:数千万人民币 投资方:万讯自控 海南明沣 华兴资本(财务顾问) 估值:未透露
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