近日，人工智能芯片领域的领军企业鲲云科技宣布，已完成数亿元的C轮融资。此轮融资由普罗资本领投，鼎晖百孚、联通旗下联创基金、张科垚坤基金、钟楼金控集团等知名投资机构跟投。

鲲云科技是一家专注于研发高性能AI芯片的公司，致力于通过创新的技术，推动人工智能技术在各行业的广泛应用。公司此次获得的数亿元融资将主要用于支持其下一代可重构数据流AI芯片的研发和规模落地，以及构建CAISA芯片在各垂直行业的产业化生态。

"我们对AI应用的未来充满信心，" 鲲云科技CEO在新闻发布会上表示，"我们的芯片技术正在帮助各行业实现人工智能应用的快速部署和高效运行。我们相信，通过这次融资，我们将能够加速研发进程，推出更多创新的AI芯片产品，以满足市场的不断增长的需求。"

此外，鲲云科技还表示，他们看好增强现实（AR）产品作为AI应用的重要落地载体之一，并预计其将在2024年加速放量。同时，公司还公布了其与鸿蒙智行合作的问界M9交付安排。问界M9将于2024年1月26日率先启动交付，限量2000个名额，面向早期预订用户。大规模交付将于2024年2月26日开始。

此次融资的成功，无疑为鲲云科技的未来发展注入了强大的动力。我们期待鲲云科技能够继续保持其在AI芯片领域的领先地位，推出更多创新的产品，为人工智能技术的广泛应用做出更大的贡献。