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芯片设计自动化EDA前端工具提供商九霄智能获数千万元Pre-A轮融资
2023-11-27 16:07:30  浏览: 276

据悉,浙江九霄智能科技有限公司宣布完成了数千万元Pre-A轮融资,衢州政府产业基金参与本次投资。本次所融资金主要用于数字前端EDA工具的研发,助力九霄智能科技提升产品的核心竞争力。

浙江九霄智能科技有限公司成立于2021年11月,是一家专注于数字EDA工具研发和先进研发流程推广的软件企业,致力于持续完善和提升国产数字EDA工具软件,为芯片设计企业提供完整的EDA工具软件平台,并以此为依托,构建完整高效的芯片研发流程。

这一轮融资将为九霄智能的发展注入新的活力,进一步推动其在数字EDA领域的创新和发展。同时,公司还将持续拓展市场,扩大客户群体,提升品牌影响力。

融资详情
融资时间:2023-11-27  融资轮次:Pre-A轮  融资金额:数千万人民币  投资方:衢州政府产业基金  估值:未透露
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南京九霄智能科技有限公司
九霄智能是一家芯片设计自动化EDA前端工具提供商,公司专注研发面向数字集成电路(IC)芯片的设计自动化EDA前端工具,为数字IC客户提供完整的软件平台。目前, 公司已发布了四款数字IC前端系列工具,包括HDL集成开发环境IDE、静态检查Lint、验证辅助工具AutoBench、测试激励生成工具Rsolv。

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