「白盒子」微电子完成数亿元A轮融资，研发无线通信高端 SoC 芯片
2023-10-31 21:38:34 浏览: 304
近日，白盒子微电子完成数亿元A轮融资，本轮由中科院资本领投，新鼎资本、联升投资、国科发展、磐霖资本、风物资本跟投，联和投资等老股东继续加持。融资资金主要用于订单交付、产品研发、应用拓展和团队建设。
融资详情
融资时间：2023-10-31 融资轮次：A轮 融资金额：数亿人民币 投资方：中科院创投（领投） 新鼎资本 磐霖资本 风物资本 联升投资 国科发展 联和投资 估值：未透露
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白盒子（上海）微电子科技有限公司
白盒子微电子专注SDH（软件定义硬件） 先进芯片设计技术研究，致力于通过架构创新，打造无线通信领域高端SoC芯片。
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